• 投资者提问 2026-09-08 16:12:42

    来源:互动易

    在研发16T的 A2是否计划会搭配贵司的3DDRAM做SIP封装

    君正股份:2026-09-11 15:25:07

    您好!目前正在考虑中,是否搭配可参考具体落地时的相关信息。谢谢!

    标签

    技术方案规划
    A2产品研发
    3D-DRAM技术储备

    属性

    中性
    模板套话
免责声明:本信息由证券之星从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;证券之星不保证数据的准确性,内容仅供参考。

标签词云

  • 全部
  • 热点题材
  • 业务运营
  • 公司治理
  • 风险提示
  • 财务能力
欢迎访问证券之星!请点此与我们联系 版权所有: Copyright © 1996-
返回顶部