投资者提问 2026-09-03 20:41:52
来源：互动易
请问公司在研3D堆叠DRAM，技术路线与高通HBC架构相近，后续3D DRAM迭代版本是否考虑规划加入近内存计算能力？？？谢谢 回答
答君正股份：2026-09-11 15:24:14
您好！公司当前在研的 3D 堆叠 DRAM后续迭代版本是否集成近内存计算，请关注公司后续的产品介绍。谢谢！
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