市场目前在传以钼代钨明年会替代30%的市场，对公司的六氟化钨是否会带来重大冲击

答中船特气：2026-09-04 16:28:00

尊敬的投资者，您好。目前部分境外存储厂商在超高层数3DNAND产线开展钼工艺小批量验证及试用，尚未实现全行业规模化替代。在逻辑芯片接触孔、钨塞、DRAM通孔、HBM等高占比核心制程场景，钨基沉积工艺仍是全球主流成熟技术路线。同时，钨转钼工艺需整体改造沉积设备、重构制程体系、长期良率验证，投入成本高、切换周期长。 同时，公司积极跟踪钼系前驱体、新型互连材料技术进展，开展前沿技术预研储备。目前公司已组建前驱体方向研发团队，采取不同技术路线，开展钼系前驱体材料的研发布局工作，做好项目研发及技术储备工作。感谢您的关注。