我在苏州日报、苏州市人民政府网站等官方平台都看到 标题为【这束“光”照亮新型工业化】的报道，内容为[【晶方科技凭借全球领先的晶圆级封装技术，布局AI光互联、光电共封装（CPO）赛道，打通芯片封装关键环节】，请问该报道内容是否属实？如果确有布局，请向投资者披露相关研发进度和产品内容

答晶方科技：2026-09-04 16:03:00

关于CPO的问题已回复交流过多次，请您详见之前的回复，谢谢您的关注！