3、关于PCM研发及产业化进度。**截至目前，公司PCM相关业务在“芯片/介质—主控—模组样品—整机测试—客户验证—小批量供货—规模量产”各环节中具体推进到哪一步？是否已经形成可供客户验证的PCM模组或PCM+NAND混合盘样品，是否已进入客户测试？如尚未进入，请说明当前影响产业化进度的主要环节。

答天山电子：2026-09-23 16:16:06

尊敬的投资者，您好！目前，公司基于NAND 技术的企业级SSD 固态硬盘模组研发已经完成工程样品研发，并进入测试阶段。目前，公司存储模组业务的培育、验证及商业化落地需要一定过程，该业务未对公司现有业绩产生重大影响。具体情况详情请参考公司2026年半年度报告中“第三节管理层讨论与分析”相关内容及公告。感谢您的关注。