董秘你好，我是南通小板王，是公司坚定的投资者，非常看好贵公司的未来发展前景，超导带材的应用场景丰富，未来批量交付时间窗口是否可以进行披露？另外光芯片的合作情况、良品率等是否可以进行披露？其次随着光芯片市场的供货缺口，未来是否还要进行扩产？关于200EML/DFB 的研发进展到什么程度了，是否已经完成了样品阶段？

答永鼎股份：2026-08-21 17:11:00

尊敬的投资者，您好！目前公司REBCO 超导带材已实现对可控核聚变、超导磁感应加热、电网装备客户小批量稳定交付，未来更大批量交付窗口取决于下游终端项目落地进度；公司100G EML、70/100CW 系列芯片良品率持续优化提升，当前市场供货缺口下，公司已启动配套扩产计划，分阶段释放产能；关于200G EML目前尚处于研发阶段。