您好董秘！贵司在2026-05-08 00:00:00在官网上发布了中国高科2025年年报发布:芯启2026 转变中的2025通告。贵司在2026-05-08 18:13:20在官网上发布了:战略启新程 芯聚向未来 —— 中国高科 2026 年一季度稳健开局的通告。两片通告振奋人心。通告中明确说将导入HBM半导体业务，构建“半导体封装+职业教育培训”双主业格局。请贵司的大股东们劲往一处使，与多方形成发展合力，加快落地半导体业务，造福公司、惠及社会、回馈投资者。

答*ST高科：2026-08-19 09:30:00

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