mSAP有两个场景，一个是IC/ABF载板，一个是高端柔性FPC载板，而FPC载板是以PI基材、超薄铜箔FCC为原料，用于高端柔性精细线路（折叠屏、高速光模块、毫米波射频软板）。国内高端的Pi市场，贵公司不仅是从产品质量还是产量，都遥遥领先，请问公司产品在光模块领域，应用在哪个尺寸？800G、1.6T或者3.2T？

答瑞华泰：2026-08-18 17:32:00

尊敬的投资者您好！公司主要产品系列包括热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示等领域。具体业务情况详见公司披露的定期报告及相关公告。感谢您对公司的关注。