管理层好，易缆微25年8月中试线送样已1年未通过验证，咨询产业朋友原因，第一是产品特性，硅和铌酸锂膨胀系数差异大导致高低温循环会出现键合分层波导裂片等风险反复验证耗时超长，第二是产品质量，易缆微中试阶段良率始终不达标，客户无法进入下阶段灰度测试，第三是产品需求，客户只需要单片即可，异质集成要改测试共封装设备，认证意愿和资源沦为第二梯队，不一一展开了，和收购时指引年底量产相距甚远，认证远低于预期后续咋办

答安孚科技：2026-08-17 16:23:00

尊敬的投资者：您好，感谢您对公司的关注。您了解的情况与实际情况并不相符，具体如下：硅光与薄膜铌酸锂异质集成，不同材料热膨胀系数存在差异，高低温环境下存在键合分层、波导裂片风险，是该技术路线行业共同面对的共性技术挑战。易缆微经过长期研发攻关，已系统性解决该类可靠性问题，这也是其相较同业友商的核心技术优势，该问题已不再构成技术落地的障碍。部分客户完成初步性能测试后暂未推进DVT灰度验证，并非中试阶段良率不达标。当前中试样品性能指标、良率表现整体良好。行业普遍存在客户决策习惯：待芯片具备规模化量产条件后，才会投入更多资源启动DVT阶段验证。现阶段易缆微核心工作聚焦于量产工艺打磨，量产推进工作有序开展，已有头部客户同步开展DVT相关测试。硅光 薄膜铌酸锂异质集成芯片可对现有主流光通信芯片实现直接平替，无需对共封装、测试设备做大规模改造，不存在因设备改动导致项目认证优先级沦为第二梯队的情形。当前 AI 算力中心的核心瓶颈集中在光电互联带宽，随着算力芯片性能持续迭代，市场对单波200G、单波400G 高速光芯片的需求明确且迫切，行业对3.2T及以上速率产品期待度较高，易缆微正全力推进量产落地以匹配市场需求。颠覆性新技术从研发突破、中试送样到量产落地、规模化商用本身存在客观周期，目前项目整体推进节奏符合公司前期对该产业的发展判断，公司对易缆微技术实力与发展前景保持信心。公司近期已对易缆微进一步增资，资金将重点用于流片迭代与规模化量产，持续助力企业技术落地。提醒各位投资者，公司新布局业务目前仍处于技术迭代、客户送样验证阶段，技术迭代、商业化落地均存在不确定性，请理性看待高新技术产业发展规律，注意投资风险。