晶圆厂内的加工流程分为前道、中道和后道三个核心阶段，请问公司的半导体设备产品是否覆盖前道、中道和后道全覆盖？

答国林科技：2026-08-07 16:41:13

尊敬的投资者，您好。臭氧在半导体行业的应用范围主要包括薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等工艺制程，子公司国林半导体现有产品可以满足上述工艺制程的应用需求，目前主要用做半导体湿法清洗、薄膜沉积等行业辅助设备使用，占主营业务收入比重较小。感谢您的关注。