董秘您好，公司依托MPG多项目玻璃基板平台布局玻璃基先进封装技术，目前处于样品协同预研阶段。请问公司是否有规划建设配套的TGV玻璃基板先进封装中试线？是否考虑盘活现有厂区资源开展相关工艺验证？

答深天马Ａ：2026-08-05 16:31:46

您好，感谢您对天马公司的关注。公司目前在与产业链合作伙伴协同推进玻璃基封装基板（Glass Core Substrate）的样品开发中，尚处于技术预研阶段。现在行业上还没有进入到规模化商业阶段，公司在该领域未来能否推进技术落地及商业化还存在不确定性，敬请投资者注意风险。