京东方与惠科都已经投资建设了半导体玻璃基芯片封装中试产线，而贵公司至今没有中试产线投入，是不是可以理解为公司在玻璃基封装芯片领域已经大幅落后京东方与惠科了？

答TCL科技：2026-08-03 10:34:05

您好，玻璃基板封装领域公司目前还处于技术论证和前期开发的阶段。公司内部已经组建了相应的专业团队，聚焦玻璃基封装的工艺难点，与客户进行技术上的交流和相关技术攻关。公司于该领域能否技术落地与实现商业化量产仍存在重大不确定性，对公司现有经营业绩无明显影响。感谢您的关注！