董秘您好！有三个问题请问： 1.公司3.6万吨PAA负极胶产线目前产能利用率大概多少，下半年爬坡计划和头部电池客户导入进度如何？ 2. 公司underfill、edge bond等半导体封装胶目前整体营收占比多少，在头部封测企业是试样阶段还是批量供货阶段？ 3. 上半年高毛利的锂电胶与电子胶销量增长，是否带动公司整体综合毛利率环比提升？

答回天新材：2026-07-29 17:17:45

您好，1、公司在建年产3.6万吨PAA项目处于试产阶段，预计年底前正式投产，将根据下游订单情况稳步推进产能爬坡释放；产品在行业头部客户处均有供货。2、半导体封装用胶是公司电子电器行业的重要业务单元之一，公司2025年电子电器行业实现营收7.88亿元，占公司整体营收约 17.76%，其中半导体封装用胶占比较小，相关事业部正积极推进产品与客户拓展。3、公司综合毛利率受原材料价格波动、行业市场竞争、业务结构等多重因素共同影响，上半年毛利率情况请以公司半年度报告为准。感谢您的关注！