投资者提问 2026-07-25 08:21:04
来源：互动易
董秘上午好！中科院等科学家己突破困绕行行3维光芯片折叠技术。鲜决了二维平面光芯片的难题。请问贵公司先进的光芯片堆叠封装技术和反面封装技术能应用干三维光芯片吗？谢謝！
答聚飞光电：2026-08-06 17:33:12
尊敬的投资者，您好，关于公司的产品情况，请您关注公司的定期报告！谢谢！
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