董秘您好～公司刚公告深圳第三园区AI高阶类载板及FPC智造基地拟投100亿、2026年7月启动至2033年才建成投产，重资产自建 长周期爬坡确实稳妥但释放偏慢。考虑到AI端侧/软板需求窗口紧、弘信电子已有成熟FPC产能，公司是否会考虑以收购/参股现成软板工厂替代或补充自建，来更快承接订单、平滑资本开支与爬坡风险？后续有无外延并购软板资产的规划？

答鹏鼎控股：2026-07-31 12:07:09

公司持续结合AI产业需求、自身产能布局节奏统筹规划产能建设，深圳第三园区人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目系公司立足长期AI算力、端侧电子赛道作出的战略性投入，该项目将分期投入，扩产节奏亦会根据市场需求状况而定。公司始终开放看待产业内优质资产整合机会，若后续有相关规划，将严格根据法规要求及时对外披露。谢谢！