有媒体报导称公司已攻克高品质半导体胶类材料离心分离工程难题，设备实现工业化批量应用，请问是否属实？

答国机通用：2026-07-17 17:24:00

尊敬的投资者：您好！我公司高端分离机械装备已实现半导体胶类材料的工程应用，目前合同额占营业收入比重较少，尚未形成批量化应用，未来还将结合半导体材料新工艺新要求，继续科研创新，深入开展相关研究。公司相关信息请以在上海证券交易所网站及法定信息披露媒体《上海证券报》披露的信息为准。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险，感谢您的关注！