贵公司的半导体芯片封装属于高端的先进封装吗？有什么技术特点和优势？请详细介绍一下！

答晶丰明源：2026-07-13 18:11:00

尊敬的投资者，您好，目前公司第六代高压BCD-700V工艺平台，及独占创新封装EHSOP12已逐步量产，EMSOP封装技术也在持续导入量产中，带动公司成本下降及毛利率提升。感谢您的关注！