请问贵公司子公司富乐华的DPC基板是否适配1.6T光模块、硅光、CPO共封装，用作光芯片、TEC制冷器、TIA驱动芯片微型载板；

答富乐德：2026-07-22 09:07:14

尊敬的投资者您好！公司DPC产品具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连及热膨胀系数与芯片匹配等诸多特性。相较于其它载板产品，DPC在线路精度上有明显优势，载板上下表面互联的特性可满足高密度封装的条件。DPC产品主要应用于激光制冷器，在工业激光、车载激光、光通信等高端应用领域拥有广阔的应用前景。感谢关注！