尊敬的董秘，据公司5月27日官微，贵研半导体在重庆博览会上展示了芯片封装测试用探针材料。请问该材料具体为何种产品（如铑电镀液）？其主要应用场景及当前市场拓展情况如何？感谢答复

答贵研铂业：2026-07-08 18:08:00

您好，芯片封装测试用探针用于芯片设计验证、晶圆测试、成品测试环节，是连通芯片、晶圆与测试设备进行信号传输的核心零部件，通过与测试板卡、测试机等配合使用以筛选缺陷产品。公司供应的探针材料主要为钯基、金基多元合金材料，目前金基多元合金探针材料已在国内实现稳定供货，但收入和利润在公司的占比很小。钯基探针材料正在进行客户端验证测试，能否顺利通过验证，存在不确定性。请注意投资风险。感谢您的关注。