公司天天炒作玻璃基板，请问玻璃基板什么时候可以产业化？

答京东方Ａ：2026-07-16 10:32:48

您好！公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，且现已通过Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。公司将根据后续验证情况，适时推动量产决策。目前，相关业务尚在技术探讨和验证阶段，还未量产，也未产生量产营收，未来公司能否、以及何时量产并实现相关领域的预期效益，存在重大不确定性。请投资者注意投资风险，理性投资。谢谢！