董秘您好，想咨询公司高端电子铜箔相关情况：1、太原基地HVLP极低轮廓铜箔当前产能利用率与订单排期，是否批量供给AI服务器、高速光模块PCB客户？2、IC载板超薄载体铜箔认证进度，能否与公司TGV玻璃基板形成先进封装材料协同？3、太原二期高端铜箔投产时间，未来高毛利算力铜箔产能占比提升规划？

答惠科股份：2026-07-06 23:17:15

您好！公司主营业务为半导体显示面板等核心显示器件以及智能显示终端的研发、制造和销售，主要产品包括多种尺寸和类型的TV面板、IT面板、TV终端、IT终端以及各类智慧物联终端，广泛应用于消费电子、商用显示、汽车电子、工业控制、智慧物联等显示场景。目前公司未涉及铜箔相关业务。深圳惠科新材料股份有限公司为公司实际控制人控制的其他企业，不纳入公司合并报表范围。