• 投资者提问 2026-06-29 16:17:53

    来源:互动易

    2024年深圳弥补芯片制造短板,拟在宝安区落地惠科6英寸功率半导体产业项目?谢谢

    惠科股份:2026-07-06 23:37:53

    您好!经核实,公司未参与该项目的投资/建设公司所有重大信息请以公开披露的招股说明书等公告文件为准。感谢您的关注!

    标签

    澄清未参与项目
    信息披露指引

    属性

    中性
    内容详尽
免责声明:本信息由证券之星从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;证券之星不保证数据的准确性,内容仅供参考。

标签词云

  • 全部
  • 热点题材
  • 业务运营
  • 公司治理
  • 风险提示
  • 财务能力
欢迎访问证券之星!请点此与我们联系 版权所有: Copyright © 1996-
返回顶部