董秘您好，公司在IC封装材料领域，存储类材料已进入全球核心龙头终端批量导入前期准备阶段，并完成国内头部DRAM终端认证。请问： 预计何时能实现批量供货？ IC封装基板材料的市场空间和毛利率水平，与公司现有的AI算力覆铜板业务相比如何？ 江苏生产基地的IC封装材料智能工厂预计2026年Q4试运行，目前客户认证和订单储备情况如何？

答南亚新材：2026-06-30 11:33:00

尊敬的投资者您好，公司存储类封装材料已完成国内头部DRAM终端认证，相关批量供货、产线投产及客户订单等事项均按规划推进，相关情况请持续关注公司公告，感谢您的关注。