请介绍下公司的SIC业务，是只做衬底还是IDM？产线、规格及产能情况？良率及产能利用率？主要供应下游哪个方面？预计今年这块业务占营收的比例？

答ST东尼：2026-06-29 16:16:00

尊敬的投资者，您好！公司半导体行业的主要产品为碳化硅单晶衬底，具体情况可以详见公司于2026年4月18日披露的《2025年年度报告》及后续披露的定期报告。感谢您的关注！