公司全资子公司参股苏州芯慧联半导体科技有限公司主营的混合键合与熔融键合设备两者有孰优劣？

答百傲化学：2026-06-26 16:20:00

尊敬的投资者，您好。混合键合设备可同时实现Cu-Cu互连与介质键合，互连密度高、性能优，适配3DNAND/HBM等先进存储，但成本与工艺要求高；熔融键合仅做介质连接，工艺成熟、成本低，适合衬底/层转移等场景。芯慧联芯专注混合键合设备，两者互补而非替代。感谢您对本公司的关注。