• 问

    投资者提问 2026-06-22 11:41:00

    来源:e互动

    尊敬的世华科技董秘,您好!根据投资者互动平台,贵公司的产品应用于AI 硬件集成电路环节,比如PCB,先进封装等。因为当前市场对AI 半导体材料有强烈需求,请问公司是否存在产品调价的计划与预期?公司产品定价机制是随行就市还是长协锁价?

    答世华科技:2026-06-24 14:43:00

    尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司在集成电路领域的主要产品为感光干膜系列产品,产品已实现小批量出货,正在持续进行多元化客户开拓及验证中。有关产品定价等具体业务情况请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准。

    标签

    小批量出货
    客户开拓验证
    AI半导体材料
    回避披露

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    回避敏感问题
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