董秘您好，24年公司公众号发过布局了tgv玻璃基设备，请问现在公司半导体玻璃激光穿孔（TGV）设备目前客户验证与订单落地进展如何？公司在玻璃基板相关装备领域有何后续技术研发与市场布局规划？还有哪些设备布局的可适配玻璃基板相关的半导体场景？感谢回复。

答利元亨：2026-06-23 16:46:00

尊敬的投资者您好！公司TGV玻璃激光穿孔设备已完成样机开发，目前正结合客户需求进行产品打样及工艺验证，尚未形成正式订单及收入。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,具体产业信息请以公司公告及定期报告为准。感谢关注！