请问贵公司在先进封装领域的2.5D/3D先进封装超声波扫描显微镜在先进封装等半导体领域是极其重要千亿的赛道，此次突破会给公司带来什么改变和机遇？

答骄成超声：2026-06-23 16:29:00

尊敬的投资者，您好！公司先进超声波扫描显微镜可以对半导体晶圆、2.5D/3D封装、面板级封装等的内部缺陷进行无损检测。公司积极把握半导体设备行业发展及相关政策支持带来的机遇，持续加强产品市场推广，相关业务有望受益于下游行业景气度提升与国产替代红利。感谢您对公司的关注！