董秘您好，多家算力产业链头部企业向上布局芯片埋入式先进封装业务，打开长期成长天花板。公司完成10股转增4股股本扩容，自主掌握CIPB芯片埋入功率基板核心工艺，已有产品进入头部客户小批量试产，长期战略中是否会加速封装级产品商业化落地，研发一体化算力模组，依托股本扩张加码高端算力产线布局？

答本川智能：2026-06-25 10:02:55

尊敬的投资者，您好！有关公司业务进展及未来规划，请以公司正式公告为准。感谢您的关注与支持！