咱们研究推进玻璃基先进封装。是指玻璃基中介层的研究推进么？

答深天马Ａ：2026-06-29 16:56:41

您好，感谢您对天马公司的关注。公司依托在玻璃基加工能力、高精度多层RDL、上下游协同等核心技术和关键能力的经验积累，目前在与产业链合作伙伴协同聚焦在玻璃基封装基板（Glass Core Substrate）的样品开发中，尚处于技术预研阶段。现在行业上还没有进入到规模化商业阶段，公司在该领域未来能否推进技术落地及商业化还存在不确定性，敬请投资者注意风险。