年报显示公司正在研发MEMS技术的塑封型热释电红外传感器。请问董秘：该项目目前处于何种研制阶段（是样品阶段还是量产准备中）？公司是否已开始与下游智能手机、可穿戴设备或高端智能家居的头部客户进行联合送样测试？预计该半导体升级产品何时能实现规模化营收？”

答森霸传感：2026-06-23 15:30:57

尊敬的投资者朋友，感谢您对森霸传感的关注和支持。公司该项目目前正在样品阶段，谢谢！