贵公司布局了光模块用LCP基板，运营主体友维聚合（上海），信维通信全资材料子公司，负责LCP树脂、薄膜、高频FCCL基材自研量产。请问在技术创新和业务拓展方面有什么进展和突破？

答信维通信：2026-06-23 17:25:59

您好！公司持续深化LCP材料工艺研发，开展6G前沿技术及先进材料研究，联合相关领域客户共同推进基于LCP的高频高速解决方案，部分方案已在国内外客户多个场景实现量产应用，同时也在新兴的应用场景中推进客户验证与业务导入。谢谢！