尊敬的董秘您好： 董事长喻鸿在公开采访中提到，公司三级子公司佛山通宝精密合金最新投产的0.03mm超薄铜钢复合新材料，是全球先进金属复合材料，只要有芯片的地方几乎都会用到。请问： 1）该款0.03mm铜钢复合带具体应用在半导体/芯片哪个环节？ 2）目前已供货的客户名单有哪些（封测、半导体、新能源等）？ 3）该产品2026年产能与出货量预计多少？ 烦请正面说明，感谢！

答中金岭南：2026-06-16 16:18:54

尊敬的投资者： 您好！感谢您对公司的关注。 （1）公司控股孙公司佛山通宝精密合金股份有限公司主营热双金属、复合金属材料类产品，产品可广泛应用于电子电器、新能源等领域，相关业务情况请以公司披露的公告为准。 （2）具体客户信息属于公司商业保密范畴，且受合作保密协议约束，公司不做对外披露，敬请谅解。 （3）相关细分产品的产能、出货量等明细经营数据，公司暂不做单独披露，公司经营情况及业务进展请以在巨潮资讯网等法定信息披露媒体发布的定期报告及正式公告为准。 公司所有信息均以在法定信息披露媒体刊登的正式公告为准，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。