盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）奠基仪式圆满举行 原创 盛合晶微 盛合晶微 盛合晶微SJSEMI 2026年5月12日 22:18 江苏 23人 在小说阅读器读本章 去阅读 在小说阅读器中沉浸阅读 请问近期开工的多层细线宽系统集成封测项目主要针对的是哪些产品？

答盛合晶微：2026-06-11 10:30:00

尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司持续开展高质量的资本开支，多层细线宽系统集成封测项目（一期）的建设将进一步完善公司产业布局，同步配套升级技术服务能力，持续巩固企业在先进封装领域的核心竞争力。谢谢！