董秘您好：公司目前高活性氧化镁产品线已实现规模化投产与应用，请问从技术指标与工艺路线看，现有高活性氧化镁是否具备进一步提纯、适配并切入AI高端MLCC介质材料/电子级半导体封装材料/玻璃基板等高景气行业供应链的可行性？ 建议公司组织技术与市场团队开展专项调研，评估该方向的技术门槛、客户需求、市场空间与产业化前景，适时拓展高附加值电子材料应用场景，提升产品毛利，提高公司长期成长性！

答顺威股份：2026-06-12 08:52:34

尊敬的投资者，您好！公司目前没有上述相关产品。感谢您对公司的关注和支持！