尊敬的董秘你好！请问我公司的先进封装TGV/TSV原子层沉积ALD设备，可否用于TGV（玻璃通孔）、TSV（硅通孔）、玻璃基板和硅基板等领域。谢谢！

答汇成真空：2026-06-09 09:21:06

尊敬的投资者，您好。公司已储备相关科研项目并积极组织研发相应工艺，详情可关注公司的定期报告，感谢您的提问。