SK海力士已经明确要走HBM加CPO路线。请问贵公司的海太半导体，会继续绑定SK海力士，为其做封装吗？

答太极实业：2026-06-05 16:17:00

尊敬的投资者您好！根据海太半导体与SK海力士签订的《第四期后工序服务合同》，自2025年7月1日至2030年6月30日，海太半导体以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士提供半导体后工序服务。感谢您的关注与支持。