尊敬的董秘您好！公司在调研中明确布局了先进封装领域的PWB和TGV技术。同时，子公司JAI的紫外（UV）与短波红外（SWIR）成像相机，在半导体光刻对位及封装键合检测中具备核心优势。请问公司目前是否在形成“JAI高端视觉器件+PWB/TGV先进封装工艺”的双轮驱动？这两项业务在光通信及半导体客户的协同落地进展如何？谢谢！

答凌云光：2026-06-04 18:05:00

您好，感谢您的关注！公司业务主要聚焦机器视觉与光通信两大领域，并持续深化相关技术产品及市场布局。机器视觉方面，公司于2025年1月正式完成对JAI的收购，夯实棱镜分光、多光谱成像等核心技术壁垒，多款相机成熟应用于半导体量检测环节。光纤通信方面，围绕全光战略与先进封装，公司代理引进了光子引线键合（PWB）、玻璃通孔（TGV）等下一代先进封装设备，积极开展市场推广与商业化落地。光子引线键合（PWB）采用3D光刻工艺，可实现芯片间高密度（通道间距低至10μm）、低损耗（~1dB）、快速（数十秒/路）的光耦合连接；玻璃通孔（TGV）凭借低介电常数、可调热膨胀系数及优异高频性能，通过选择性激光诱导刻蚀（SLE）工艺实现高速（＞2,000孔/秒）、高精度（微米级）成孔。公司将紧抓AI产业发展机遇，持续深耕机器视觉产品化，积极推动光通信下一代产品的应用落地。谢谢！