公司在存储芯片和ai芯片领域有哪些突破和产品

答晶合集成：2026-06-04 17:08:00

尊敬的投资者您好，公司是12英寸纯晶圆代工企业，目前已具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、逻辑芯片（Logic）、微控制器芯片(MCU)等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网、存储等领域。感谢您的关注！