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    投资者提问 2026-06-02 15:31:13

    来源:互动易

    您好!公司每年花费上亿的资金搞研发,为何公司在高端铜箔方面却落后于德福,铜冠?人家已经都在搞HVLP5甚至HVLP5+了,而公司还只能产HVLP3?这种差距公司还有投入高研发浪费资金?

    答中一科技:2026-06-13 11:03:21

    您好,公司目前HVLP产品厚度范围12μm-35μm,粗糙度范围0.5μm-2.0μm,相关产品的研发与下游客户的验证持续推进中。公司将努力创造良好业绩回报广大投资者,请广大投资者理性投资,注意投资风险。感谢您的关注。

    标签

    HVLP产品研发
    客户验证推进

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    内容详尽
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