亲爱的董秘您好，公司的金属化陶瓷真空腔体可以用在半导体上芯片上吗？

答宝光股份：2026-06-02 17:50:00

尊敬的投资者您好，公司的金属化陶瓷产品主要应用于真空灭弧室绝缘外壳，电压覆盖范围为0.38kV-252kV。近几年，公司积极推进金属化陶瓷在高端半导体领域的研究探索，2025年金属化陶瓷新门类产品与国内高端半导体企业开展试验合作，目前仍处于研发阶段。感谢您对公司的关注。 提醒广大投资者，切勿盲目跟风追逐市场热点，充分识别并防范风险，谨慎投资。