贵公司与康宁合作的玻璃基封装载板、钙钛矿、可折叠玻璃、光互联四大方向，当前进展与未来预期如何？

答京东方Ａ：2026-08-19 18:03:20

您好！玻璃基封装载板方面，公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，且现已通过Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。钙钛矿方面，目前已实现从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（30*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，2025年末，三大平台效率刷新四项世界纪录。在光互连方面，公司在显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力将有效赋能公司光互连技术与玻璃载板CPO技术研发。目前公司已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。目前相关业务尚在技术探讨和验证阶段，还未量产，也未产生量产营收，公司将持续推动技术开发和产品验证，适时启动量产决策。 在折叠屏领域，公司已经与多家手机厂商建立合作关系，并持续与供应链伙伴深度合作，共同创新显示技术，为客户和消费者提供更多更好的解决方案。谢谢！