公司的产品能否应用于集成电路领域？尤其是硅衬底的划片封装？

答美畅股份：2026-05-28 19:34:07

尊敬的投资者，您好！公司产品金刚线核心应用在光伏硅片切割。在半导体领域，金刚线可用于硅、碳化硅等半导体衬底材料的切片加工，相关业务在整体营收中占比较小。公司产品暂未应用于集成电路后道封装的晶圆划片工序。感谢您的关注！