请问公司有没Msap工艺的产线和产品？如有，有何优势？产能多少？谢谢！

答崇达技术：2026-05-25 17:06:22

尊敬的投资者，您好。公司布局mSAP（改良型半加成法）工艺较早，子公司普诺威已于2023年建成相关产线并正式投产，主要用于提升IC载板精密度，线宽/线距达20/20微米，可支持更高密度芯片封装。该产线定位于RF射频、SiP、PMIC等先进封装基板，目前产能约2000 PNL/天。感谢您的关注。