作为国内面板双雄，京东方与康宁签署合作备忘录，聚焦光互连、玻璃基封装载板等业务，请问公司目前在相关业务技术储备如何？是否考虑进一步跟进切入新兴赛道？

答TCL科技：2026-05-25 10:43:44

您好！公司目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段。公司于该领域能否技术落地与实现商业化量产仍存在重大不确定性，对公司现有经营业绩无明显影响，敬请投资者关注相关技术风险，理性看待行业题材热度。感谢您的关注！