尊敬的董秘您好，关注到先进封装技术迭代迅速，玻璃基板（Glass Substrate）等新兴技术路径在行业内日益受到重视。请问公司目前的主营业务蚀刻引线框架是否会面临被新技术替代的风险？面对未来可能出现的大规模应用趋势，公司是否已对玻璃基板等前沿封装材料领域进行了前瞻性的技术储备或战略布局？感谢您的解答！

答康强电子：2026-05-22 16:52:54

尊敬的投资者您好，二者处于不同的封装结构层级，承担着不同的功能，玻璃基板是与传统基板竞争。谢谢您的关注！