董秘您好，公司应用于玻璃基板的主要产品是金属化填孔工艺与配套材料吗，公司在玻璃基封装基板领域目前的主要产品还有哪些

答光华科技：2026-05-25 17:15:01

您好：公司依托其在高端电子化学品及先进封装材料领域的技术积淀，自主研发适用于超高深径比的金属化填孔工艺与配套材料，着力解决空洞控制与表面形貌调控难题，为玻璃基封装基板的高可靠互连奠定核心工艺基础。感谢您的关注！