年报提到 UFS4.1、GDDR 多芯片倒装、NAND Flash 32D 超高堆叠等高端封装能力。请问这些产品目前处于研发验证、客户导入、小批量还是规模量产阶段？

答深科技：2026-05-22 17:18:19

尊敬的投资者，您好！公司相关产品梯队建设正有序推进，部分已实现规模化量产，稳定向客户批量供货；部分处于研发测试与客户验证阶段。感谢您的关注！