氮化硅 / 氮化铝是公认第三代半导体关键材料和先进封装材料并适配 SiC/GaN 功率模块封装，贵公司是否已经布局，产能有多少？

答国瓷材料：2026-07-14 17:58:03

尊敬的投资者，您好。公司长期从事各类高端陶瓷材料及制品的研发、生产和销售，对氮化硅、氮化铝等高端粉体材料均有相关技术储备和产能布局，并且公司也在积极推进“粉体+陶瓷+金属化”的技术协同与产业链整合，子公司国瓷赛创已在陶瓷基板金属化领域积累了较强的技术基础，目前公司正积极加强在AI数据中心等领域陶瓷基板的联合研发和验证工作。谢谢关注。