董秘您好。公司年报提到涉及产品为：半导体封装设备部件及整机、汽车电子等，请问封装设备这部分达到哪个技术层级了，比如3D封装、系统级封装或Chiplet？Bump、RDL、WLP或者是TSV等等？另外就是面对半导体设备进入大景气周期的现状，公司产能方面有没有用满，有没有扩产目标以满足新老用户的大量新增需求？有没有大力拓展新的下游客户？谢谢！

答实益达：2026-05-18 19:50:49

您好，公司智能硬件制造业务主要系为品牌商提供工业级设备及新能源领域相关产品的工程测试、制造、供应链管理等系列服务，涉及产品为：半导体封装设备部件及整机、汽车电子等。公司会根据各业务线的预计订单情况合理安排产能，目前尚未出现产能不足的情形；未来公司将持续拓展新的产品品类及客户资源，为公司寻求新的业务增长点。感谢您对公司的关注！